Проектирование технологической оснастки для контроля микросхем изделий микросхемной техники
Keywords:
BGA, multiprobe connectable deviceAbstract
Работа посвящена разработке и моделированию МЭМС-устройств тестирования компонентов в BGA/CSP-корпусах. Предложено принципиально новое многозондовое подключающее устройство для входного и функционального контроля микросхем с возможностью проверки подключения и рассмотрены параметры опытного образца прижимающей пластины МПУ для микросхем в корпусе FG-320.
Downloads
References
Семенец В.В. Технология межсоединений электронной аппаратуры: учеб. для вузов / В.В. Семенец, Дж. Кратц, И.Ш. Невлюдов, В.А. Палагин. - Х.: "СМИТ", 2005. - 432 с.
Патент № 95190 України. Мікроелектро-механічний багатозондовий підмикальний пристрій / Борщов В.Н., Жарікова І.В., Кощій Л.Д., Лістратенко О.М., Невлюдов І.Ш., Палагін В.А., Разумов-Фризюк Є.А., Тимчук І.Т. та ін. - 11.07.2011.
Патент № 97538 України. Мікроелектро-механічний багатозондовий контактний пристрій / Борщов В.Н., Кощій Л.Д., Невлюдов І.Ш., Палагін В.А., Проценко М.А., Разумов-Фризюк Є.А., Тертишний С.М., Тимчук І.Т. - 27.02.2012.
Невлюдов И.Ш. Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов / И.Ш. Невлюдов, Р.М. Мартыняк, В.А. Палагин, Б.С. Слободян, Е.А. Разумов-Фризюк, И.В. Жарикова, М.И. Дмитрив, А.С. Беляев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2012, №1. - С. 54-56.
Ching-Mai Ko. Надежность тестирования BGA-компонентов / Ko Ching-Mai, Chen Ming-Kun, Huang Yu-Jung, Fu Shen-Li // Технологии в электронной промышленности. - 2009. - №4. - С. 38-42.
Fine Pitch BGA (FG320/ FGG320) Package // Xilinx, Inc. - PK071 (v1.2.1). - March 23, 2005.
ТУ 11-83 ЫУО.037.108 ТУ "ФДИ-А".
